글로벌 메모리 콘퍼런스 'FMS 2026'서 공개 샌디스크와 컨소시엄 구성 6개월 만에 첫 결과물 내놔 AI 추론 기술 고도화 흐름…"대역폭과 용량 확장성 동시에 잡는다"
SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개했다고 4일 밝혔다. SK하이닉스 제공
SK하이닉스가 미국 반도체 기업 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(High Bandwidth Flash·HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.
SK하이닉스는 4일(현지시간)부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 HBF 표준 규격을 공개했다.
HBF는 디램을 쌓아올려 만든 고대역폭메모리(HBM)처럼, 낸드플래시를 수직으로 쌓아 많은 양의 데이터를 순식간에 전달하는 고대역폭플래시메모리로서, 초고속 디램인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD(솔리드스테이트드라이브) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다.
HBF는 HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도, 낸드를 기반 삼아 저장 용량을 크게 키울 수 있다는 장점이 있다. AI 추론 기술 고도화와 맞물려 다뤄야 할 데이터가 급격히 늘어나는 상황에서 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있는 기술로 주목받고 있다.
이번에 공개된 표준 규격은 SK하이닉스가 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 꾸린지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다.
용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB(기가바이트)까지 정의했다. 대역폭은 세 등급으로 나눠 초당 약 0.4TB(테라바이트)에서 3.0TB까지 구현할 수 있도록 규정했다.
HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식은 업계 표준인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 채택해 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련했다는 게 SK하이닉스의 설명이다. UCIe는 서로 다른 반도체 칩렛을 고속으로 연결하기 위한 개방형 표준 인터페이스 규격을 의미한다.
이번에 공개된 내용엔 연결 인터페이스와 전기적 특성, HBF 다이 스택 공정의 신뢰성과 패키징 가이드, 데이터 입출력을 위한 소프트웨어 사용 지침 등도 포함됐다. 규격 공개는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 이뤄져 특정 기업을 넘어 업계 전체가 함께 활용할 수 있는 개방형 표준으로 자리 잡게 됐다.
SK하이닉스는 HBF 표준 규격 공개를 계기로 AI(인공지능) 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고, 생태계 조성에도 속도를 낼 것이라고 밝혔다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글, 텐스토렌트도 참여하고 있다.
FMS 2026 SK하이닉스 전시 조감도. SK하이닉스 제공
SK하이닉스는 FMS 2026 기간 동안 파트너십 존과 차세대 메모리 기술 전시 공간 등을 현장에서 운영한다. 특히 FMS 2026 첫날에는 SK하이닉스 김천성 부문장(솔루션 개발)과 강욱성 담당(차세대 상품기획)이 'AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안'을 주제로 공동 키노트 연설에 나선다.
오는 6일에는 SK하이닉스 임의철 담당(솔루션 AT)과 구글 딥마인드 샤오위 마 연구원, 샌디스크 라지브 나가비라바 부사장이 한자리에 모여 패널 토의를 펼친다. 메모리·스토리지·AI 분야를 대표하는 글로벌 3사가 함께하는 자리로, 주제는 'HBF로 메모리 벽을 넘다'이다. 세 발표자는 AI 인프라 전반에서 일어나고 있는 메모리 구조의 근본적인 변화를 짚고, 이를 돌파할 해법으로서 HBF의 역할과 가능성을 집중 조명할 예정이다.
이번 전시에서 SK하이닉스는 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드의 웨이퍼와 제품도 처음으로 공개한다. SK하이닉스 관계자는 "375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높인 것이 특징으로, 전력 효율과 성능을 동시에 요구하는 데이터센터 등 AI 인프라 환경에 최적화됐다"며 "내년 초 이를 기반 삼은 고성능·고용량 eSSD 양산에 착수해 AI 시장에서의 낸드 리더십을 한층 강화할 계획"이라고 밝혔다.
SK하이닉스 김천성 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.
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