
삼성전자가 반도체 초호황에 힘입어 2분기 90조원에 달하는 영업이익을 기록했다. 반도체(DS) 부문의 영업이익이 89조2000억원으로 사실상 회사 전체 이익을 거둬들였고, 가전·모바일 등 완제품(DX) 부문에선 원가 상승 영향으로 사상 첫 적자를 보였다. 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 공급 부족이 내년에 더 심화될 것이라고 전망했다.
삼성전자는 지난 2분기 매출이 171조5000억원, 영업이익은 89조5000억원을 달성했다고 30일 밝혔다. 지난 7일 발표한 잠정치(171조·89조4000억원)보다 매출은 5000억원, 영업이익은 1000억원 늘어난 수치다. 지난 1분기 대비 매출은 37조6000억원, 영업이익 32조3000억원 증가해 성장세를 이어갔다.
주당 순이익(EPS)도 보통주와 우선주 모두 1만849원으로 전분기대비 52% 증가해 글로벌 테크기업 중 최고 수준을 기록했다.
반도체 부문이 실적을 견인했다. DS 부문 영업이익은 89조2000억원을 기록해 전사 영업이익의 99.7%를 차지했다. DS 부문 영업이익률도 70%를 달성했다.
특히 메모리반도체 매출은 120조8000억원으로 전년대비 471% 급증했다. AI 인프라 급증의 수혜 영향이다. D램과 낸드 부문도 역대 최대 판매 기록을 경신했다. 삼성전자는 하반기에도 인공지능(AI) 에이전트 및 AI 인프라 투자 확대로 서버 D램·HBM 수요가 생산 증가분을 웃돌 것으로 전망했다.
삼성전자는 이날 컨퍼런스콜에서 “3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것”이라며 “내년에 수요 대비 공급 격차가 올해보다 더욱 심해질 것”이라고 밝혔다. 공급 부족이 2028년까지 지속될 것이라는 전망이다.
삼성전자는 장기공급계약(LTA)와 관련해서는 “5년을 기본 계약기간으로 하고 매년 1년씩 계약을 연장하는 방식으로 체결하고 있고, 요청이 계속 들어오고 있어 향후 고객 수가 더 늘어날 것”이라며 “계약이 예상대로 이뤄지면 LTA 계약이 전체 생산물량의 60~70%에 달할 것”이라고 했다.
삼성전자는 시스템LSI도 모바일 SOC(System on Chip) 및 센서 판매 확대로 상반기 역대 최대 매출을 달성했다고 밝혔다. 파운드리 부문도 HBM 베이스 다이 등의 수요 증가로 실적이 개선됐다고 했다.
다만 DX 부문 매출은 48조원, 영업손실 8000억원을 기록해 적자로 전환됐다. AI 및 프리미엄 제품 부문 매출은 늘었지만, 반도체 원가 급등에 따른 ‘칩플레이션’이 발목을 잡았다. 모바일 사업부인 MX부문에서 영업손실이 7000억원을 기록했다.
삼성전자는 하반기에도 부품 비용 상승 등으로 어려운 경영환경이 이어질 것으로 보고 체질 개선에 나설 방침이다. 모바일 부문에서 신규 폴더블 Z8시리즈와 최상위 모델 울트라 등 고부가가치 제품 판매 비중을 확대하고, 로봇 등 신사업 육성도 적극 추진해나가기로 했다.
2분기 국내 반도체 ‘투톱’인 삼성전자와 SK하이닉스는 1분기 약 100조원, 2분기 약 150조원의 합산 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 상반기 총 146조7000억원, SK하이닉스는 98조1529억원의 영업이익을 거뒀다.
하반기 HBM4 공급이 본격화 될 경우 실적 개선세도 더 뚜렷해질 것으로 보인다. 지난 1분기 기준 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 58%, 삼성전자가 21%로 각각 1, 2위를 차지하고 있다.
김세훈 기자 ksh3712@kyunghyang.com
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