재고 누적·가격 폭락 ‘메모리’ AI 산업 고부가가치 부품으로 “韓기업, 공급망 중심축될것”
[카운터포인트리서치]
글로벌 메모리 반도체 시장이 호황기에 접어들며 줄줄이 최고 매출 기록을 갈아치우고 있다. 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 세대교체와 범용 디램의 가격 상승이 맞물리면서 국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 매출과 수익성 측면에서 괄목할 만한 성적표를 받아들었다.
지난 29일 발표된 4분기 실적에 따르면 삼성전자는 메모리 분야에서만 37조원의 매출을 기록하며 글로벌 매출 1위 자리를 탈환했다.
SK하이닉스는 58%에 달하는 영업이익률을 기록하며 수익성 측면에서 역대 최대치를 경신했다. 특히 SK하이닉스가 달성한 58%의 영업이익률은 과거 범용 제품 중심의 공급 구조를 가졌던 메모리 반도체가 이제는 AI 산업의 핵심 고부가가치 부품으로 완전히 탈바꿈했음을 상징적으로 보여주는 지표로 평가받는다.
이 같은 실적 성장의 배경에는 HBM과 서버용 디램 등 고부가 제품의 선전이 자리 잡고 있다. AI 가속기에 필수적으로 탑재되는 HBM3E의 공급이 본격화된 데 이어 전반적인 범용 디램 가격까지 동반 상승하며 수익 구조가 극대화된 것이다. 업계에서는 이를 단순한 경기 회복을 넘어선 ‘메모리 산업의 질적 전환’으로 해석하고 있다.
시장조사업체 카운터포인트 메모리트래커의 분석도 이러한 흐름을 뒷받침한다. 지난 2023년까지만 해도 메모리 업계는 재고 누적과 가격 폭락으로 인해 마이너스 영업이익률을 기록하는 등 극심한 침체를 겪었다.
하지만 이후 HBM3E 시장을 선점한 SK하이닉스가 먼저 급반등에 성공했고 이어 2025년부터 범용 메모리 가격이 급등하면서 삼성전자와 SK하이닉스 양사 모두 이익률이 가파르게 치솟는 양상을 보이고 있다.
업계에서는 올해가 이러한 상승세가 정점에 달하는 ‘메모리 최대 황금기’가 될 것으로 내다보고 있다. 차세대 규격인 HBM4의 대량 생산 체제가 본격적으로 가동되는 시점이기 때문이다.
HBM4는 기존 제품 대비 대역폭과 에너지 효율이 크게 개선돼 AI 연산 성능을 극대화할 수 있는 제품으로 양산이 시작되면 고부가 가치 시장의 규모는 더욱 커질 것으로 전망된다.
여기에 범용 디램 시장의 수익성 극대화가 맞물린다는 점도 긍정적이다. 공급 과잉 해소와 탄탄한 수요를 바탕으로 범용 제품의 이익률이 높은 수준을 유지함에 따라 메모리 기업들은 HBM을 통한 ‘기술 리더십’과 범용 제품을 통한 ‘기초 체력’이라는 두 마리 토끼를 모두 잡게 될 것으로 관측된다.
반도체 업계 관계자는 “올해는 HBM4라는 강력한 신성장 동력과 전통적인 메모리 시장의 수익성 회복이 시너지를 내는 원년이 될 것”이라며 “한국 반도체 기업들이 압도적인 기술력을 바탕으로 글로벌 AI 공급망의 중심축 역할을 더욱 공고히 할 것으로 기대된다”고 말했다.
