20일 방한하는 조 바이든 미국 대통령의 수행단에 퀄컴 최고경영자(CEO)가 포함된 것으로 알려지면서 관련 업계의 이목을 끌고 있다. 퀄컴은 미국을 대표하는 팹리스(반도체 설계)이자 세계 최대 모바일통신칩 업체다.
두 회사 사이엔 지난해 이상 기류가 흘렀다. 퀄컴은 삼성 파운드리에 맡겼던 4나노(nm, 10억분의 1m) AP ‘스냅드래곤 8세대(Gen) 1’ 물량 중 일부를 지난해 하반기 TSMC로 옮겼다. 관련 업계에선 “삼성 파운드리의 낮은 수율(양산품 비율)이 원인”이라는 얘기가 파다했다. 이와 관련 경계현 삼성전자 반도체(DS)부분장(사장)이 올 초 미국 출장 중 퀄컴 경영진을 만난 것으로 알려졌다.
최근엔 퀄컴이 내년 출시 예정인 3나노 공정의 AP를 TSMC에 전량 맡기기로 했다는 외신 보도가 나왔다. 삼성전자는 “고객과의 계약 관계는 확인해 줄 수 없다”고 밝혔다. 퀄컴이 3나노 공정 AP를 TSMC에 맡기면 삼성전자에는 큰 타격이다.
삼성 역시 ‘엑시노스’라는 AP를 만드는 데, 퀄컴과 대만 미디어텍에 밀려 시장 점유율은 미미하다. 시장조사업체 스트래티지 어넬리틱스(SA)에 따르면, 지난해 전 세계 AP 시장에서 퀄컴의 점유율은 37.7%로 1위다. 2위는 대만 미디어텍(26.3%), 3위는 애플(26%)이다. 삼성전자는 6.6%로 4위에 그쳤다.
차량용 반도체 시장 점유율 확대를 노리는 퀄컴이 현대차그룹과 협력할 여지도 있다. 아몬 CEO는 최근 “앞으로 완성차 제조사와 파트너십 확대로 자동차용 반도체 매출이 더 크게 성장할 수 있을 것"이라고 밝힌 바 있다.
김태윤 기자 pin21@joongang.co.kr
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